| 多次回流对不同成分Sn-Pb凸点IMC生长的影响 |
| 文惠东;林鹏荣;练滨浩;王勇;姚全斌; |
| 关键词：倒装焊;Sn-Pb凸点;多次回流;IMC生长 |
| 主要内容：以不同成分Sn-Pb凸点为研究对象,分析回流次数对凸点IMC生长的影响。试验结果表明,多次回流中,5Sn95Pb凸点的剪切强度变化幅度最大,其余凸点抗剪切强度波动范围较小。凸点界面处IMC层厚度值均逐渐增大,其中3Sn97Pb和5Sn95P |
| 《电子与封装》 2016,16(03):4-8 |
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