| 多芯片陶瓷封装的结-壳热阻分析方法 |
| 高辉;仝良玉;蒋长顺; |
| 关键词：多芯片封装;陶瓷封装;热阻;热仿真;热阻测试 |
| 主要内容：随着半导体行业对系统高集成度、小尺寸、低成本等方面的要求,系统级封装(Si P)受到了越来越多的关注。由于多芯片的存在,Si P的散热问题更为关键,单一的热阻值不足以完整表征多芯片封装的散热特性。介绍了多芯片陶瓷封装的结-壳热阻分析方法,通 |
| 《电子与封装》 2016,16(07):1-4 |
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