| 多芯片组件BGA-垂直通孔结构参数对信号传输特性的影响 |
| 周保林;周德俭;卢杨; |
| 关键词：多芯片组件;结构参数;BGA焊点;反焊盘;垂直通孔;回波损耗 |
| 主要内容：为了提高多芯片组件的信号传输特性,用HFSS软件建立了多芯片组件的BGA-垂直通孔互联模型,分析垂直通孔半径、焊盘半径、反焊盘半径及信号线与地间的距离等结构参数对传输特性的影响。分析结果表明,该模型的回波损耗随着通孔半径和焊盘半径的增大而增 |
| 《桂林电子科技大学学报》 2016,36(04):289-293 |
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