| 多芯片组件技术研究 |
| 单作鹏; |
| 关键词：基本类型;互连方式;散热;电测试;发展趋势 |
| 主要内容：多芯片组件MCM(Multi—Chip Module)技术是将多个裸芯片和其它元器件组装在同一块多层互连基板上,然后进行封装,从而形成高密度和高可靠性的微电子组件。MCM是20世纪80年代初开发成功的新技术,它的前身是紧随着IC发明后出现的 |
| 《微处理机》 2016,37(02):20-23 |
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