| 二维层状六方氮化硼在芯片散热中的应用 |
| 鲍婕;张勇;黄时荣;孙双希;路秀真;符益凤;刘建影; |
| 关键词：氮化硼;热测试芯片;单层;散热 |
| 主要内容：层状六方氮化硼(h-BN)作为典型的二维材料之一,近年来由于其优良的物理化学特性受到广泛关注,本文利用其横向热导率高、绝缘性能好的特点,将其用于功率芯片表面,作为帮助芯片上局部高热流热点横向散热的绝缘保护层.分别将化学气相沉积法制备的单层h |
| 《应用基础与工程科学学报》 2016,24(01):210-217 |
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