| 废旧电路板元器件分离位移模型研究 |
| 向东;吴育家;杨继平;龙旦风;牟鹏; |
| 关键词：废弃电路板;拆解;分离位移;断裂高度 |
| 主要内容：在焊料加热熔化的前提下,电子元器件拆解取决于在拆解外力作用下元器件相对电路板基板产生的位移即元器件分离位移。首先建立水平拆解和垂直拆解两种方式下不同元器件的分离位移模型;然后重点针对3种典型类型元器件引脚下的焊料在垂直拆解时的断裂高度进行分 |
| 《中国机械工程》 2016,27(11):1439-1445 |
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