| 废旧塑封芯片分层热力学仿真研究 |
| 刘学平;庞祖富;向东; |
| 关键词：线路板拆解;芯片分层;有限元法;仿真 |
| 主要内容：废旧塑封芯片的界面分层会严重影响其回收重用价值,一直是废弃电器电子产品(WEEE)资源化研究中关注的热点问题。基于有限元仿真方法,分析了废旧QFP塑封芯片在线路板拆解温度下的翘曲变形和各材料界面应力分布。研究表明,拆解温度过高时,芯片翘曲过 |
| 《半导体光电》 2016,37(01):72-76+81 |
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