产业集群决策
 
封装设计对热影响因素分析
 
夏冬;
关键词：油墨开口;过孔;封装尺寸;Ball pitch;散热
 
主要内容：随着科技的不断发展,电子设备变得更加高效、稳定、集成度高,热性能对封装电子产品的可靠性影响越来越大。本文通过分析基板封装中的油墨开口大小,过孔变化对封装热性能的影响,为电子封装器件的散热提供参考。
 
《科技展望》  2016,26(30):281
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