| 封装与PCB复杂互连结构的传输特性研究 |
| 高振斌;李雅菲; |
| 关键词：传输特性;电子封装;互连结构;CST;等效电路;ADS |
| 主要内容：鉴于晶片电子封装结构的一些精细电磁现象如复杂互连结构的不连续性、寄生效应带来的信号完整性等问题,采用电磁分析软件CST微波工作室,建立了封装与PCB复杂互连结构的物理模型,对信号传输性能进行仿真分析,并对简单等效电路模型进行改进。结果表明: |
| 《电子元件与材料》 2016,35(08):81-85 |
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