| 覆铜板尺寸稳定性测试方法研究 |
| 潘华林;潘俊健;陈虎; |
| 关键词：覆铜板;尺寸稳定性 |
| 主要内容：目前IPC-TM-650标准测试方法已无法有效帮助PCB厂评估CCL的尺寸稳定性。本文对IPC-TM-650测试方法和PCB生产流程进行分析,提出一种新的尺寸稳定性评估方法,并通过测试样品和PCB模型验证该新方法的有效性。 |
| 《印制电路信息》 2016,24(02):25-28+50 |
| 全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp |
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