| 刚挠结合板防焊层结合力的提升 |
| 张传超;何自立;曾平;王俊; |
| 关键词：刚挠结合板;PI;基材;油墨;挠性板;结合力; |
| 主要内容：1问题提出刚挠结合板的出现为电子组件之间的互连提供了一种新的连接方式,随着电子信息技术的发展和人们对电子设备的需求趋向轻薄短小且多功能化,刚挠结合板恰好符合此种潮流。对于聚酰亚胺(PI)在外层的刚挠结合板,由于PI材质为线性结构且化学结构相 |
| 《印制电路信息》 2016,24(10):64-66 |
| 全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp |
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