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高玻璃化温度、低介电常数、低介质损耗PCB基材研制
张洪文;
关键词：玻璃化温度;介电常数;介质损耗;热固性聚苯醚
主要内容：本文讨论了高玻璃化温度、低介电常数、低介质损耗PCB基材的制法及主要性能。
《覆铜板资讯》 2016,(02):42-47+21
全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp
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