产业集群决策
 
高多层大载流厚铜印制板制作技术研究
 
寻瑞平;刘百岚;敖四超;钟宇玲;
关键词：高多层印制板;大载流能力;压合;电镀
 
主要内容：印制电路板上集成的功能元件数越来越多,高多层大载流厚铜印制板成为未来线路板行业的一个重要发展趋势。本文通过介绍一款整体36层不对称结构的高多层大载流厚铜印制板产品的关键制作技术。
 
《印制电路信息》  2016,24(01):62-66
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