| 高功率单相桥模块封装热特性研究及优化 |
| 王宁;宋海洋;魏家行;刘斯扬;孙伟锋;朱久桃;余传武;朱袁正; |
| 关键词：单相桥模块;高功率;热阻;功率端子;引线 |
| 主要内容：为了提升高功率应用下单相桥模块的热可靠性,利用有限元仿真分析方法,研究了模块的封装热特性,并与实测结果进行比较,验证了模型求解的准确性和可靠性.结果表明:单相桥模块结壳热阻为0.185 3℃/W,封装7层结构中直接覆铜基板(DBC)陶瓷层占 |
| 《东南大学学报(自然科学版)》 2016,46(05):928-933 |
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