| 高功率芯片封装工艺设计的粘接层可靠性评价 |
| 刘涵雪;刘放飞;谢劲松;Fei Xie; |
| 关键词：高功率芯片;封装工艺设计;芯片粘接层;可靠性评价 |
| 主要内容：为解决高功率芯片低成本散热问题,芯片与基板间通过焊料焊接,同时带来不易维护造成芯片失效的潜在问题。该文以工程实际中广泛应用的高功率封装工艺设计为例,针对芯片粘接层上述问题制定了可靠性评价流程,为评价中的每个步骤规范了使用原则。选取典型的四类 |
| 《电子质量》 2016,(07):25-31 |
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