| 高密度PCB故障定位与返修策略 |
| 李佳; |
| 关键词：高密度电路板;故障定位;边界扫描;金相剖切;植球 |
| 主要内容：高密度电路板组装工艺更为复杂,极易带来各种焊接缺陷,造成电路板故障。准确判断故障的定位和原因就成为一个很重要的问题。综合采用了边界扫描、X光检测和金相剖切等检验技术,采用了科学排除法,对故障的位置和原因进行了准确定位。在返修过程中,采用了先 |
| 《电子工艺技术》 2016,37(05):299-302 |
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