| 高频电路用铜箔表面微细处理技术的研究 |
| 杨祥魁;徐树民;王维河;徐策;李丽; |
| 关键词：铜箔;高频;PCB;表面处理;PTFE |
| 主要内容：高频电路用铜箔对铜箔表面提出了更高的要求,本文研究了一种高频印制电路用高温高延展低粗化处理的电解铜箔(HTE-LC),并对该铜箔的抗剥离强度、表面粗糙度、耐热性、蚀刻性等性能指标进行了系统研究,结果表明经表面处理后的铜箔表面粗糙度Rz从8- |
| 《覆铜板资讯》 2016,(05):37-42 |
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