网 站
首 页
瞭望台
国内动态
广东动态
地方动态
政策规划
项目计划
成果转化
智库观察
战略动向
技术创新
新材料
新能源
装备制造
电子信息
生物医药
科技专利
生医文献
海洋文献
环境文献
材料文献
电子文献
光电文献
产业集群决策
1
生物技术资源文献
2
电子信息资源文献
3
环境科学文献资源
4
海洋科学技术文献
5
新材料数据库文献
6
光机电技术资源文献
高频多层PCB用粘结片现状及展望
杨维生;
关键词:高频;多层PCB;覆铜板;粘结片;聚四氟乙烯
主要内容:本文针对聚四氟乙烯介质高频多层板用粘结片材料的现状进行了详细介绍,此外,对粘结片材料的性能需求进行了探讨。
《覆铜板资讯》 2016,(05):17-21
全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp
仿站