| 高热流密度芯片冷却的冷板设计 |
| 刘宁;郭振铎;路向阳;朱彩霞; |
| 关键词：芯片;冷板;射流;散热 |
| 主要内容：电子设备体积功率的剧增,对设备的散热需求越来越高,散热成为了当前电子器件设计时首要考虑的问题。在充分调研的基础上,提出了一种新型的阵列射流冲击冷板用于高热流密度芯片的冷却。该冷板是一种三层盒式结构,其中间层为流体入口区,然后由层间的射流孔分 |
| 《低温与超导》 2016,44(08):79-83 |
| 全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp |
微信公众号