| 高速芯片、封装和印刷电路板的协同仿真 |
| 李可舟; |
| 关键词：芯片;封装;印刷电路板;协同仿真;电源噪声;信号完整性;电磁兼容;散热 |
| 主要内容：介绍了芯片、封装和印刷电路板(CPS)协同仿真的组成、应用流程和案例。通过使用CPS协同仿真,在芯片设计时能够生成代表真实工作状态下的芯片电源和信号模型,在系统协同仿真时,可以利用芯片的电源/信号模型,获得完整的电源/信号网络参数和电流电压 |
| 《安全与电磁兼容》 2016,(06):65-67+91 |
| 全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp |
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