| 高性能多层PCB基材配方研究 |
| 张洪文; |
| 关键词：介电常数;介质损耗;聚(亚芳基醚);聚丁二烯;聚异戊二烯;碳氢树脂 |
| 主要内容：本文讨论了美国Rogers公司提出的一些制备多层印制电路板绝缘基材的碳氢化物为主体的树脂配方。这些配方主要是由介质填料和热固性聚合物聚(亚芳基醚)和羧基官能化的聚丁二烯或者是聚异戊二烯等组成的。 |
| 《覆铜板资讯》 2016,(04):15-22+44 |
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