| 功率MMIC封装的热分析 |
| 米多斌;王绍东;倪涛; |
| 关键词：功率微波单片集成电路(MMIC);热分析;两热阻模型;封装设计;热分布;协同仿真 |
| 主要内容：介绍了一种利用计算流体动力学分析软件和有限元法多物理场分析软件对功率微波单片集成电路(MMIC)封装进行电热及热力特性数值模拟的方法。首先对功率MMIC封装的热传导路径及等效热模型进行了简化分析,基于简化模型对影响热分布和热传导的因素进行分 |
| 《半导体技术》 2016,41(07):551-555 |
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