产业集群决策
 
功率模块用陶瓷覆铜基板研究进展
 
向兴海;
关键词：功率模块;陶瓷覆铜基板;研究进展
 
主要内容：随着工业产品的轻型化、智能化发展,对电子元件的封装要求越来越高,因此功率模块目前已成为电子元件轻型化发展的制约因素。由于覆铜基板具备导热性能好、成本低以及质量轻的优点,因此在功率模块的封装作业中具备较大优势。
 
《科技经济导刊》  2016,(04):70
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