| 关于PCB化学沉锡常见技术问题的分析研究与改善 |
| 赵金亮; |
| 关键词：化学沉锡;喷锡;可焊性不良 |
| 主要内容：PCB沉锡工艺是为有利于SMT与芯片封装而特别设计的在铜面上以化学方式沉积锡金属镀层,是取代Pb-Sn合金镀层制程的一种绿色环保新工艺,已广泛应用于电子产品、五金件、装饰品等。印刷线路板有两个较为常用的工艺:喷锡和沉锡。喷锡,主要是将PCB |
| 《中国新通信》 2016,18(24):158 |
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