| 硅通孔的应力评价 |
| 兰天宝;王艳萍; |
| 关键词：硅通孔(TSV);光弹法;应力;红外光弹系统;有限元分析 |
| 主要内容：硅通孔(TSV)是三维电子封装的关键部位,因此分析其应力状态对评估TSV可靠性非常重要。建立了微型红外光弹性系统,并可施加热载荷来表征TSV结构的应力。在测试系统的全域和实时的模式下得到结论:即便制造技术和工艺是一样的,每个TSV应力状态是 |
| 《微纳电子技术》 2016,53(12):833-837 |
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