| 硅通孔电镀填充铜的蠕变性能 |
| 武伟;秦飞;安彤;陈沛;宇慧平; |
| 关键词：硅通孔;TSV-Cu;纳米压痕;蠕变速率敏感指数 |
| 主要内容：为了研究TSV-Cu的蠕变性能,首先利用典型的TSV工艺制作了电镀Cu的TSV试样,然后利用纳米压痕法对TSV-Cu进行了压痕蠕变测试.采用恒加载速率/载荷与恒载荷法相结合的方式,对TSV-Cu的蠕变行为进行了研究,测量了TSV-Cu在不同 |
| 《北京工业大学学报》 2016,42(06):837-842 |
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