| 硅微通道列阵氧化形变实验研究 |
| 王宇; |
| 关键词：热氧化;热膨胀;热应力;击穿电压 |
| 主要内容：在高温氧化工艺中硅片的翘曲和弯曲现象比较严重,对后续工艺造成很大困难,使器件成品率和性能受到很大的影响,造成该现象的主要原因是因为在二氧化过程中硅和二氧化硅热膨胀系数的差异,由于热膨胀系数随着温度而变化导致形变的产生。从晶体本身分析在热氧化 |
| 《科技创新与应用》 2016,(34):21-22 |
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