| 焊点热疲劳失效原因分析 |
| 张伟;王君兆;邓胜良;马聪; |
| 关键词：EBSD;热疲劳;应力集中;热失配 |
| 主要内容：某PCBA样品在使用约半年后出现功能失效,该PCBA在封装后进行整体灌胶,将失效样品剥离,发现部分器件直接脱落,通过表面观察、切片分析、EBSD分析、应力分析、热膨胀系数测试等手段对样品进行分析,结果表明:各封装材料存在热失配,且焊点缺陷较 |
| 《环境技术》 2016,34(05):71-74 |
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