| 焊点形态、受力分析及QFN焊盘结构设计 |
| 朱朝飞;贾建援;张大兴;付红志;陈轶龙;曾志; |
| 关键词：方形扁平无引线封装;焊点形态;毛细力学;微分方程;力学模型 |
| 主要内容：将QFN(Quad Flat No-Lead)封装器件通过表面贴装技术焊接到PCB(Printed Circuit Board)的过程中,熔化的焊点在器件与PCB间形成液桥。为了提高焊接的成功率,不仅要在PCB上设计合理的焊盘尺寸,还要了解 |
| 《机械科学与技术》 2016,35(09):1375-1381 |
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