| 航天用CQFP封装器件力学加固工艺技术研究 |
| 吴广东;任江燕;王修利;严贵生;丁颖; |
| 关键词：CQFP封装器件;环氧胶;力学;热循环;显微组织 |
| 主要内容：采用不同的固封方式,验证了航天用CQFP封装器件在严苛力学条件下的抗振效果,并通过热循环试验表明了不同胶黏剂由于热膨胀系数的差异对焊点产生的影响。力学试验表明,使用灌封S113胶+四角点封环氧6101和底填、四角点封均使用环氧55/9+引脚 |
| 《电子工艺技术》 2016,37(06):339-341+363 |
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