| 后摩尔时代的3D封装技术——高端通信网络芯片对3D封装技术的应用驱动 |
| 王晓明; |
| 关键词：后摩尔时代;三维硅通孔;堆叠封装;通信网络芯片;网络处理器;存储墙 |
| 主要内容：认为通过封装技术的发展创新延续摩尔定律,满足未来通信芯片及消费性电子的需求已成为业界新的热点。介绍了3D封装技术发展现状与优势,提出"高带宽、高性能、大容量、高密度"通信网络芯片对3D封装技术有迫切的应用需求,并深入分析了堆叠封装技术如何解 |
| 《中兴通讯技术》 2016,22(04):64-66 |
| 全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp |
微信公众号