| 厚膜HIC镀金引线柱直接采用锡基焊料研究 |
| 刘俊夫;郑静; |
| 关键词：厚膜混合集成电路;镀金引线柱;锡基焊料;金脆;搪锡;钎焊 |
| 主要内容：电装行业中对镀金界面采用锡基焊料软钎焊之前进行搪锡去金的标准一直存在争议。采用SEM、体视显微镜等设备对厚膜混合集成电路(HIC)组装过程中镀金引线柱采用锡基焊料钎焊(不进行搪锡去金处理)工艺进行了研究。结果发现,典型金层厚度(1.3~2. |
| 《电子元件与材料》 2016,35(07):84-90 |
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