| 厚膜混合集成电路再流焊工艺研究 |
| 朱明峰;庄见青;王洋; |
| 关键词：厚膜混合集成电路;再流焊;空洞 |
| 主要内容：厚膜功率型混合集成电路需要把金属外壳底座、成膜基片和功率芯片再流焊组装在一起,如果焊接工艺不当,便会形成空洞,影响电路功率散热。通过实际验证研究了产生空洞的原因,并从材料和工艺方法等方面优化工艺参数,获得了满意的焊接效果。 |
| 《电子工艺技术》 2016,37(06):356-359 |
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