产业集群决策
 
厚膜混合微电子芯片共晶焊工艺研究
 
李波;夏俊生;李寿胜;
关键词：厚膜混合微电子;共晶焊;内部气氛检测;X射线照相;工艺方案
 
主要内容：为满足散热和封装内部气氛控制要求,厚膜混合微电子多采用芯片共晶焊工艺。采用分组试验的方法,通过内部气氛检测、X射线照相等试验手段,得到了共晶焊工艺中的关键工艺方案。
 
《新技术新工艺》  2016,(05):6-10
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