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划片工序对侧装产品开路的影响

杨志;

关键词：侧装;开路;划片;崩边

主要内容：随着集成电路封装产业的发展,一种带有侧装芯片的地磁传感器封装产品应运而生。如何提升侧装工序的良率成为这种封装产品成败的一大挑战。本文从划片工序详细讨论了侧装工序开路不良产生的原因,并提出了改善方案。

《科技展望》 2016,26(34):37

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