| 化学镀镍金板上锡不良问题的探讨 |
| 张义兵;寻瑞平;刘百岚;敖四超;钟宇玲; |
| 关键词：线路板;沉镍金;上锡不良;焊盘 |
| 主要内容：在沉镍金工艺中,受设备、环境以及人员等因素的影响,沉镍金板容易出现上锡不良等问题。利用X-Ray、SEM、EDS等分析手段对沉金板上锡不良问题进行了分析探讨。结果发现:上锡不良焊盘位存在氧化、轻微镍层腐蚀与磷富集现象,致使焊点的机械强度下降 |
| 《印制电路信息》 2016,24(03):50-51+60 |
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