| 化学镍钯金表面处理工艺研究进展 |
| 胡志强;何为;王守绪;陈世金;何慧蓉; |
| 关键词：表面处理;化学镍钯金;界面反应;影响因素 |
| 主要内容：印制电路板表面处理工艺关乎元器件焊接的可靠性,对电子产品的质量有着重大的影响。总结前人研究发现化学镍钯金为最具前景的表面处理工艺,并且从化学镍钯金的基本结构、焊接时的界面反应、影响化学镍钯金焊接性能的主要因素方面入手,介绍了化学镍钯金的研究 |
| 《材料导报》 2016,30(S2):151-155+175 |
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