| 环境试验对微型元件焊接可靠性影响研究 |
| 王斌;李红伟;莫秀英;赵海轮; |
| 关键词：稳定性烘焙;微观组织;金属间化合物;剪切强度 |
| 主要内容：研究了两种不同稳定性烘焙试验条件下微型元件中微焊点的微观组织变化。结果表明,经过125℃稳定性烘焙试验的样件界面处Cu6Sn5层平均厚度远超出经过100℃稳定性烘焙试验样件,并且出现Cu3Sn层,两种界面处Cu6Sn5层平均厚度均高于未经过 |
| 《电子工艺技术》 2016,37(01):46-49 |
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