| 回流焊焊膏喷印参数研究 |
| 朱永鑫;常烁; |
| 关键词：回流焊;焊膏;喷印;表面贴装技术 |
| 主要内容：焊膏喷印技术由于其优良特点近年来得到了广泛关注。对回流焊中焊膏的喷印参数进行了探讨。首先以0805贴片电阻为例,选择了不同的喷印面积和焊膏喷印量进行回流焊。焊后采用显微镜对焊点外观进行检查,采用X光机对焊点缺陷进行了探测。依据相关标准,得到 |
| 《电子工艺技术》 2016,37(05):273-274+279 |
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