| 回流焊接温度曲线对焊点形状影响的实验研究 |
| 杨雪霞;张宇;树学峰; |
| 关键词：表面贴装实验;回流焊接;温度曲线;焊点形状;加热因子;接触角 |
| 主要内容：通过表面贴装实验研究了实际工况下焊点的形状,并分析回流焊接曲线对Sn37Pb和Sn3.0Ag0.5Cu焊点形状的影响。实验设定锡铅回流焊接曲线三条和无铅回流焊接曲线两条,对PCB板-焊料球-PCB板组成的简易封装器件进行了回流焊接,并对焊接 |
| 《电子元件与材料》 2016,35(02):70-72+78 |
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