| 回流气氛对无助焊剂倒装焊焊点气孔的影响 |
| 陈波;高娜燕;丁荣峥; |
| 关键词：无助焊剂倒装焊;甲酸;真空;气孔;内部气氛 |
| 主要内容：研究了不同回流气氛对无助焊剂倒装焊焊点气孔的影响,并分析了氮气、甲酸回流气氛对密封腔体内部气氛含量的影响。研究结果表明,使用甲酸去除倒装芯片焊点表面氧化物后,电路在氮气环境中回流,焊点未产生气孔,且内部气氛能满足国标要求。在回流峰值温度持续 |
| 《微纳电子技术》 2016,53(12):842-845+852 |
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