| 混合集成电路隔离失效分析研究 |
| 肖玲;郑旭; |
| 关键词：混合集成电路;模糊FMECA;模糊综合评判;隔离失效 |
| 主要内容：隔离失效为混合集成电路典型失效模式。采用模糊FMECA的分析方法,对导致隔离失效的原因进行分析。建立模糊综合评判模型,得到"金属管壳与基板间焊膏量控制不当"是导致隔离失效的主要因素,"手工焊接控制不当"的危害度最高。利用模糊综合评判半定量化 |
| 《微电子学》 2016,46(06):854-858 |
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