| 混合集成电路用Pb-Sn-Sb-Ag钎料的热疲劳 |
| 郭福;刘素婷;左勇;马立民; |
| 关键词：Pb-Sn-Sb-Ag钎料;热疲劳;显微组织;剪切应力 |
| 主要内容：为了解决混合集成电路中环境温度变化引发的焊点可靠性问题,开发了具有高可靠性的新型钎料来满足微型化和高密度化的混合集成电路的焊接需要.对新研发的Pb-Sn-Sb-Ag四元合金钎料进行了DSC熔点测试,热电偶测试了回流焊的温度曲线,对焊点显微组 |
| 《北京工业大学学报》 2016,42(07):1114-1120 |
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