| 活化氢气氛下的无助焊剂焊接 |
| C.Christine Dong;Richard E.Patrick;Russe |
| 关键词：电子附着;活化氢;无助焊剂焊接;电子封装;氧化物去除;助焊剂残留;氢负离子 |
| 主要内容：介绍了一种新颖的基于电子附着(Electron Attachment,EA)原理的氢气活化技术,可以实现在大气压力和正常焊接温度下的无助焊剂焊接。该技术有望被应用于电子封装行业的诸多领域。 |
| 《电子工业专用设备》 2016,45(08):1-4+34 |
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