| 机械应力导致线路板上BGA基座和焊点开裂案例分析 |
| 彭廷果; |
| 关键词：BGA;点位;弹簧系数;焊点;线路板;电路板;机械应力; |
| 主要内容：机械应力导致线路板上的BGA基座和焊点开裂是BGA开路不良现象之一,接下来我们用一具体案例来分析和了解该类不良。1问题描述在功能测试工站侦测到线路板上U64,U65位置BGA开路不良,10.55%(17/161)不良率。用3D放大镜看不良焊 |
| 《电子制作》 2016,(04):20 |
| 全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp |
微信公众号