| 基板焊料片焊接技术研究 |
| 杨宗亮; |
| 关键词：基板;焊料片;焊接 |
| 主要内容：为解决基板粘接带来的诸多问题,开展了基板焊料片焊接技术研究。介绍了焊接载体、基板和焊料的选择依据,进行了所用材料的清洗实验。通过全试验获得了理想的焊料片大小和厚度数据。选择了合适的焊接设备,并讲解了合理焊接温度曲线的获得方法,获得了良好的焊 |
| 《电子测试》 2016,(16):145-146 |
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