| 基于3D打印技术的新型宽阻带电磁带隙封装屏蔽盒 |
| 周佳威;庄伟;唐万春;聂守平;施永荣;季秋峰; |
| 关键词：电磁带隙结构;3D打印技术;微波电路封装;噪声抑制 |
| 主要内容：设计了一种基于3D打印技术的倒置蘑菇型电磁带隙(electromagnetic band-gap,EBG)封装屏蔽盒。该封装屏蔽盒能够有效抑制4.7~12.6GHz频率范围内的腔体噪声,与传统的金属柱型EBG封装屏蔽盒相比,所设计的倒置蘑菇 |
| 《中国科技论文》 2016,11(02):150-154 |
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