| 基于SMT的印制板可焊性不良工艺技术研究 |
| 孙亚芬;安平; |
| 关键词：印制电路板;表面组装技术;可焊性;可焊性试验 |
| 主要内容：影响印制板可焊性的因素比较多,各种工艺流程比较复杂,批量印制板整体质量控制有一定的难度。通过对生产过程中的流程梳理和分析,并结合检验及试验验证,对引起印制板可焊性不良的原因进行了排查、分析和定位。该分析方法对于类似质量问题的排查具有一定的借 |
| 《新技术新工艺》 2016,(10):79-81 |
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