| 基于SMT技术的组装新工艺探讨 |
| 赵少伟;张婧亮;韩春; |
| 关键词：SMT;PoP;WLCSP;MOB;SIP |
| 主要内容：随着SMT技术在深度和规模上不断发展,SMT技术的应用领域不断扩大,从传统的板级组装逐步扩展到器件级组装和模块级组装,并融合创新出很多新的研究热点。通过摸索实践,对基于SMT技术衍生发展的几个新兴技术进行分析,主要包括在板Po P工艺、WL |
| 《电子工艺技术》 2016,37(04):191-195 |
| 全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp |
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