| 基于SSIP4L封装的磁传感器工艺研究 |
| 陈国岚;牛社强;何文海; |
| 关键词：封装工艺;技术解决方案 |
| 主要内容：介绍了集成电路SSIP4L产品(磁传感器芯片封装)实现过程中的技术难点,并一一寻求解决方案,使其能够顺利批量进行生产,产品质量稳定性得到保证,顺应了市场的需求。技术难点包括引线框架材料选择、上芯粘片胶工艺控制、压焊工艺、塑封体根部外引脚防溢 |
| 《电子与封装》 2016,16(02):14-18 |
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